1月12日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表，其在近日的投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，市场前景广阔。

此外，公司UFS4.1产品在获得以闪迪（SNDK.US）为代表的存储原厂认可的基础上，金沙电玩城app下载还获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行。

关于存储上行周期的持续性，江波龙表示，结合第三方机构信息来看，AI技术应用持续推升云服务商对SSD的需求，叠加HDD供应短缺促使云服务商转单至SSD，带动NAND Flash需求爆发；受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限。

• 得以
• 产品
• 山地
• 江波龙
• UFS4.1